英特尔刚刚为其18A工艺的回归设定了时间表。公司的下一代客户端处理器“Panther Lake”将在今年晚些时候于亚利桑那州钱德勒的新工厂开始大规模生产,预计系统将在明年一月广泛上市。
Panther Lake是英特尔首款基于18A工艺的Core Ultra系列3,由美国制造的节点引入了RibbonFET晶体管和背面电源传输(PowerVia)。英特尔表示,该平台在CPU、GPU和NPU性能之间取得了平衡,目标是“AI PC”笔记本电脑,平台TOPS可达180,声称CPU和图形性能比上一代提升超过50%。
产品将在亚利桑那州钱德勒的Fab 52生产——英特尔最新的大规模生产工厂——公司现已将其上线用于18A。这使得首批2纳米级客户端芯片在美国设计和制造,成为象征性和供应链的里程碑,适逢制造业回流的努力。
在架构上,Panther Lake将原本的两条产品线(Lunar Lake超便携和Arrow Lake性能系统)整合为一个单一的模块化家族,配备新的Cougar Cove P核和Darkmont E核,配置最多可达16个CPU核心,并集成了最多12个Xe3核心的Arc图形。早期指导将其定位为轻薄型PC在效率和图形能力上的明显提升。
这也是一次制造测试。英特尔的转型依赖于证明18A在规模上具有竞争力,经过多年的延迟。公司此前概述了通往18A的良率挑战;现在必须在笔记本电脑于2026年初大规模生产时展示稳定的产出。
然而,台积电的首个N2(也是一个全栅极节点)计划在2025年底至2026年初达到量产,为明年PC和数据中心部件的正面对比奠定了基础。
英特尔将PC发布与服务器预览结合:“Clearwater Forest”(Xeon 6+)将在2026年上半年基于18A推出,目标是高密度、节能的云部署。在新节点上证明客户端和服务器的能力也旨在让潜在的代工客户放心。
在新任CEO谭力博的领导下,英特尔还筹集了新的资本和合作伙伴。NVIDIA和软银分别披露了5亿美元和2亿美元的股票投资,而英特尔此前已获得高达85亿美元的CHIPS法案资金——这些信号表明更广泛的生态系统正在押注18A的可行性。Fab 52在接下来六个月的产能提升将验证这些押注是否成功。