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韩国推出5840亿美元芯片制造计划，与三星、SK海力士合作
韩国政府今日宣布一项规模达 900 万亿韩元（折合 5840 亿美元）的产业计划，用于扩大本国芯片制造产能。
官员同时规划投入约 3570 亿美元建设人工智能数据中心。
本次芯片扩产计划由三星电子与 SK 海力士牵头推进，两家企业计划各自新建两座晶圆制造厂。韩国现有绝大部分半导体生产设施集中在首尔周边。与之不同，三星与 SK 海力士的新厂区将选址韩国西南地区。
三星高管透露，新晶圆厂大概率落户西南部城市光州，该地距离首尔车程约四小时。而 SK 海力士仍在选址建厂。SK 海力士会长崔泰源在今日表示，建成公司当前主力生产园区耗时长达九年。
新建工厂的绝大部分产能将用于生产内存芯片。三星与 SK 海力士是全球排名前两位的存储芯片厂商：三星在 DRAM 闪存领域领跑，SK 海力士则占据全球高带宽内存（HBM）半数以上产能。HBM 是面向 AI 芯片广泛应用的高速内存产品。
新工厂将同时采用先进制程与成熟旧制程。原因在于：存储芯片的基础单元是存储单元，单元内部包含电容这类微型储能元件。存储芯片所用电容只能依靠成熟制程生产；一旦制程缩小至 10 纳米以下，就会出现难以解决的技术难题。
一片 HBM 芯片除存储单元外，还包含逻辑芯片，用来调度数据流，并完成纠错等配套任务。和电容不一样，逻辑芯片一般采用最尖端工艺制造。
SK 海力士只专注存储芯片生产，而三星同时布局处理器制造业务。三星在去年 12 月推出首款 2 纳米处理器猎户座 2600。这是一款移动端系统级芯片，集成 CPU、AI 加速器以及后量子加密模块。
三星与 SK 海力士合计出资 800 万亿韩元投入韩国芯片扩产项目。三星建厂所在地光州市与全罗南道将配套出资至多 20 万亿韩元。除此之外，行业企业计划再投入 81 万亿韩元，升级韩国中部地区的芯片封装产业配套。
另外，韩国政府官员公布规划：到 2035 年，向人工智能数据中心累计投入超 1000 万亿韩元，新增 18.4 吉瓦算力。SK 海力士的母公司 SK 集团将参与该项目建设。
