华为宣布取得一项芯片设计新突破。在上海举办的一场半导体行业大会上，华为推出陶氏缩放技术（Tau Scaling）与逻辑折叠架构（LogicFolding），并称这套技术有望在 2031 年支撑起 1.4 纳米级处理器的研发落地。

华为表示，该设计不再单纯依赖缩小晶体管尺寸，而是优化芯片内部的数据传输与能效表现，彻底转变了全球芯片厂商沿用已久的传统摩尔定律发展思路。

华为同时透露，过去六年里，公司已运用相关技术完成 381 款芯片的设计与量产。首款基于全新架构的商用麒麟处理器，预计将于 2026 年下半年正式面世。

目前国内已实现商用的最先进芯片制程约为 7 纳米，主要由中芯国际依托传统深紫外光刻设备打造。而台积电、三星等国际行业龙头早已实现 3 纳米芯片量产，并着手筹备 2 纳米工艺。台积电计划在 2028 年左右量产代号 A14 的 1.4 纳米级工艺芯片。在美国主导的出口管制下，国内无法获取荷兰阿斯麦的高端极紫外光刻机。在此背景下，华为定下的技术目标，意在弥补数代的半导体工艺差距。

华为认为，芯片性能的未来发展，不能只依靠物理层面缩小晶体管，更要着力缩短信号与数据在处理器内的传输耗时。其全新陶氏缩放定律，核心在于降低延迟、缩短布线长度、提升互联效率，并优化芯片内部的内存通信能力。

据介绍，LogicFolding通过重构芯片电路，采用更紧凑的折叠布局，缩短数据传输路径、提升流转速度。华为称，该方案可在无需顶尖光刻技术的前提下，将晶体管密度提升 50% 以上，同时大幅增强运算效能。搭载这一架构的新一代麒麟芯片，高性能核心能效有望提升约 40%，主频可达到 3.1 吉赫兹左右。

此番半导体技术攻关，源于美国多年来不断加码的对华制裁。2019 年，美国以国家安全为由将华为列入实体清单，限制其获取美国原产芯片、软件及半导体制造技术。此后美方再度扩大禁令，禁止使用美国设备的海外晶圆厂为华为代工高端芯片。制裁之前，华为曾一度超越苹果、三星，登顶全球智能手机出货量榜首，年出货量超 2.4 亿台。而在无法继续获得台积电高端芯片供应后，华为海外手机业务遭遇重创。

伴随着全球人工智能算力需求快速增长，华为在半导体领域的突围之路愈发关键。美国出口管制同样限制了国内企业采购英伟达高端 AI 芯片，国内云厂商、人工智能初创企业、通信企业及科研机构，如今普遍采用华为昇腾芯片作为国产替代方案，用于大模型训练。

华为表示，LogicFolding除了应用于新一代麒麟手机处理器外，还将在 2030 年落地于昇腾 AI 芯片，最终部署至由成百上千颗处理器互联组成的大型 AI 集群，服务数据中心算力业务。华为也已公布完整的 AI 芯片路线图，计划在本十年内陆续推出昇腾 950、960、970 系列处理器。