亚马逊发行250亿美元债券以支持AI基础设施

2026年07月08日 由 佚名 发表 99 0


据彭博社消息,亚马逊公司重返债券市场,此次拟发行至少 250 亿美元债券,用于加码人工智能业务布局。


本次债券发行分为八档,均为高级无担保票据,期限跨度 3 年至 40 年。大部分债券采用固定利率,少数为浮动利率。亚马逊表示募集资金将用于企业一般经营用途,其发言人向 CNBC 证实,资金可覆盖未来资本开支,也可用于偿还存量债务。


市场认购需求十分火爆。周二认购订单峰值接近 620 亿美元,随后承销银行收窄发行利差,最终认购规模回落至约 410 亿美元,约为发行总额的 1.6 倍。亚马逊向承销机构透露,公司今年暂无再次发债计划。


本次债券发行由巴克莱、高盛、摩根大通与摩根士丹利联席主承销。


此次发债并非一次性操作。亚马逊今年早些时候已在美国、欧洲市场发行约 540 亿美元债券,6 月又在加拿大追加发行 100 亿美元债券。公司持续融资的核心原因是当前资本支出规模已超过自身经营性现金流。


持续发债对应着不断扩张的资本预算。亚马逊向投资者指引,本年度资本开支约 2000 亿美元,远高于 2025 年约 1310 亿美元的投入。资金主要投向数据中心、自研芯片及支撑亚马逊云科技(AWS)运行的硬件设备。亚马逊 CEO 安迪・贾西为高额投入作出解释:当前市场对 AI 算力的需求增速超过公司基建投产速度,且 AI 业务变现速度快于建设进度。


其他科技巨头也在通过举债扩张 AI 业务。谷歌母公司 Alphabet、微软、Meta 均依靠债权、股权市场募资布局 AI,四大企业今年合计 AI 相关投入预计超 7000 亿美元。这批巨额基建中有多大比例依靠债务而非自有利润支撑,已成为投资者重点关注的核心问题。


对亚马逊而言,一切取决于市场需求能否持续向好。最新季度 AWS 营收同比增长 28%。贾西同时透露,公司自研芯片 Trainium(训练芯片)与 Graviton(通用算力芯片)今年营收将突破 100 亿美元。

文章来源:https://siliconangle.com/2026/07/07/amazon-launches-25b-bond-sale-fund-ai-infrastructure/
欢迎关注ATYUN官方公众号
商务合作及内容投稿请联系邮箱:bd@atyun.com
评论 登录
热门职位
Maluuba
20000~40000/月
Cisco
25000~30000/月 深圳市
PilotAILabs
30000~60000/年 深圳市
写评论取消
回复取消