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深度求索启动自研 AI 芯片研发，降低对英伟达与华为芯片的依赖
2026年07月07日 由 佚名 发表
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据路透社消息，DeepSeek计划自研 AI 芯片，正式进军半导体行业。该公司已启动一款 AI 推理芯片的研发，这也是其首次大规模布局自研硬件赛道。知情人士透露，该芯片项目已推进约一年，目前仍处于早期研发阶段；DeepSeek 正在扩充芯片设计团队，并与多家半导体厂商开展合作，以此降低对外部芯片供应商的依赖。
DeepSeek 此次研发的芯片并非用于大模型训练，而是聚焦 AI 推理场景。推理指模型完成训练后投入实际使用的环节：为用户生成回答、编写代码、生成图像、文本翻译、文档摘要等。用户每一次与 AI 助手交互，都需要执行推理计算，因此该类算力需求正快速增长。专为推理负载定制的芯片，处理请求速度更快、功耗更低，还能大幅降低面向海量用户运行大模型的运营成本。
值得一提的是，DeepSeek 自研芯片计划，与全球半导体行业政策环境变化密切相关。该公司此前长期使用英伟达 H800 GPU—— 这款芯片是美国出台更严苛出口管制前，英伟达专为中国市场推出的特供 AI 芯片。随着管制政策持续收紧，国内 AI 企业获取全球顶级 AI 处理器的难度不断加大。此后 DeepSeek 将大量新增 AI 算力业务迁移至华为昇腾系列 AI 芯片。但无论选用海外还是国产第三方芯片，供应链稳定、定价波动、未来政策限制等风险始终客观存在。自研芯片能让 DeepSeek 掌握更大自主权，长期 AI 战略布局也更可控。
这一动作折射出整个 AI 行业的共性趋势。尽管英伟达仍是全球 AI 加速芯片龙头，但越来越多科技企业选择自研芯片，不再完全依赖第三方硬件。国内 AI 芯片市场规模预估约 500 亿美元，赛道竞争激烈，华为、阿里、百度等企业均已重金投入自研 AI 处理器。与此同时，研发 AI 芯片的难度远高于开发大语言模型，需要处理器架构设计、存储系统、编译软件工具、芯片封装、晶圆制造、散热方案等多领域专业能力，还要保障先进制程流片、高带宽存储芯片的稳定供应。
文章来源：https://thetechportal.com/2026/07/07/deepseek-begins-developing-its-own-ai-chips-to-reduce-reliance-on-nvidia-and-huawei-report/
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