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三星计划在2026年投资730亿美元用于AI芯片，以应对不断增长的HBM需求
三星正准备迎接其历史上最激进的扩张阶段之一，计划在2026年投资超过730亿美元（约110万亿韩元），以巩固其在快速增长的AI芯片市场中的地位。与2025年已经庞大的资本支出相比，这一投资规模显著增加，当时的投资额超过650亿美元（约90万亿韩元）。根据这家电子巨头的最新文件，支出将集中在先进的内存如HBM、下一代芯片如2纳米处理器以及新的制造设施上。
此举正值三星的半导体业务因AI需求上升而强劲反弹之际。2025年，公司录得约2300亿美元（约333.6万亿韩元）的年收入，营业利润约为300亿美元（约43.6万亿韩元），标志着近年来最强劲的财务表现之一。这一增长的显著部分由其芯片部门推动，该部门已成为公司整体盈利能力的核心，因为全球对AI硬件的需求持续加速。
除了内存，三星还通过其代工部门在先进芯片制造方面推进。公司正在开发2纳米工艺技术，这代表了半导体微型化的下一个前沿。这些芯片预计将提供更高的性能和更低的功耗，使其成为AI工作负载的理想选择。三星已经在其早期的3纳米全栅极（GAA）架构上展示了进展。
同时，三星通过重大合同确保长期需求。一个显著的例子是其与特斯拉签订的数十亿美元协议，用于生产AI芯片，这些芯片将用于自动驾驶系统和机器人技术。公司还在与大客户达成多年供应协议（3-5年），以稳定收入。代工业务也通过战略合作伙伴关系开始获得动力。三星正在使用其4纳米工艺为像Nvidia这样的公司制造新的AI芯片。
然而，尽管有这些努力，公司在多个领域面临激烈竞争。在内存领域，它落后于目前在HBM市场领先的SK海力士，后者已获得领先AI芯片制造商的主要供应份额。即使在代工领域，台湾积体电路制造公司（TSMC）仍然是先进节点生产的明显领导者，为像苹果和Nvidia这样的公司制造大多数芯片。同时，Nvidia本身在AI处理器市场占据主导地位，并推动整个供应链的需求，预计到2027年AI芯片收入可能达到1万亿美元。
