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三星与AMD签署新协议，为AI芯片提供HBM4和DDR5内存
三星和AMD扩大了合作，提供下一代AI和服务器内存。根据最新协议，三星将为AMD的Instinct MI455X GPU提供HBM4芯片，并为其第六代EPYC处理器提供DDR5内存。两家公司在三星位于韩国平泽的半导体园区签署了谅解备忘录，AMD首席执行官丽莎·苏博士和三星CEO杨贤俊均出席了现场。
作为协议的一部分，三星将为AMD的Instinct MI455X GPU提供HBM4芯片，这些GPU专为超大规模数据中心的高端AI训练和推理工作负载设计。值得注意的是，HBM4提供每脚最高13 Gbps的高带宽和约3.3 TB/s的总数据传输速率，使AMD能够高效满足AI工作负载激增的需求。
此外，三星还将为AMD第六代EPYC服务器处理器提供优化的先进DDR5模块，确保运行在AMD CPU上的AI和云工作负载能够以更低延迟的高性能内存。与DDR4相比，DDR5提供了更高的频率和带宽，提升了能效，并改进了通道架构，非常适合实时AI推理、高性能计算仿真和云数据库工作负载等内存密集型应用。
“我们很高兴能扩大与三星的合作，将他们在先进内存领域的领导力与我们的Instinct显卡、EPYC处理器和机架级平台结合起来。从硅片到系统再到机架的全计算栈整合，对于加速实现大规模现实影响的人工智能创新至关重要，“AMD董事长兼首席执行官苏志成博士指出。
除了简单的供应安排外，两家公司还表示有意探索代工合作，可能让三星能够制造未来的AMD逻辑芯片。这可能包括CPU和GPU。然而，具体的财务条款和产量尚未公布。考虑到三星已经是全球最大的半导体制造商之一，拥有先进的3nm和4nm工艺技术，这一举措意义重大。
这一进展正值三星和AMD的关键时刻。传统上，三星在HBM细分市场面临来自SK海力士等公司的激烈竞争。但通过这次最新的合作，公司确保了对HBM4的持续需求，并可能扩展到高性能逻辑芯片代工服务领域。同时，通过确保HBM4和DDR5的供应，AMD在与同样依赖高带宽内存的AI加速器Nvidia等竞争对手竞争时更具优势。这一情景更加引人注目，因为上个月，AMD与Meta达成了其最大的AI硬件合作协议之一，估值超过1000亿美元，其中五年内AI芯片销售额高达600亿美元，此前AMD与OpenAI也达成了类似合作。
