芯片制造商AMD在CES 2026上宣布了一系列新处理器，包括用于数据中心的AI加速器和更新的笔记本芯片。

AMD首席执行官苏淑娟在2026年拉斯维加斯CES展上展示了一系列全新的人工智能产品。核心是“Helios”机架级平台，AMD将其定位为下一代AI计算的蓝图。

OpenAI总裁Greg Brockman登台强调，芯片技术的进步对于OpenAI庞大的计算需求至关重要。AMD于十月与OpenAI达成协议，预计将为公司带来数十亿美元的年度额外收入。据AMD称，首批MI400系列芯片将于今年发货。

MI400 系列全线就位，MI500 新品蓄势待发

AMD首次公布了完整的Instinct MI400系列产品线。旗舰机型MI455X为Helios平台提供动力。公司还推出了MI440X，专为本地部署企业设计。该芯片以紧凑的八GPU形态处理训练、微调和推理，适合现有基础设施。

此前宣布的MI430X将为橡树岭国家实验室的Discovery和法国首台百亿亿超级计算机Alice Recoque等超级计算机提供动力。

展望2027年，苏氏预览了MI500系列。下一代采用CDNA 6架构，采用2nm工艺，并配备HBM4E内存。AMD声称MI500系列的AI性能将是2023年发布的MI300X的1000倍。

AMD依然是英伟达最强的竞争对手，但尚未达到巅峰。英伟达通过人工智能芯片创造了数百亿美元的季度收入，并在同一天发布了Vera Rubin平台。

Gorgon Point助力笔记本电脑实现更高主频

除了数据中心处理器，AMD还宣布了针对笔记本的Ryzen AI 400系列，内部称为“Gorgon Point”。这七颗芯片预计将在2026年第一季度到货。

Gorgon Point芯片仍采用台积电的N4X工艺，并将Zen 5核心与更小的Zen 5c核心结合在一起。相比上一代的改进主要归结于更高的时钟频率和更快的内存。

AMD还发布了首款获得Copilot+认证的台式机处理器。公司未透露具体规格或发布日期。该芯片属于Gorgon Point系列，将包含Zen 5 CPU核心、RDNA 3.5 GPU核心和XDNA 2 NPU。

公司还推出了Ryzen AI嵌入式处理器，这是一个面向边缘AI应用的新产品组合。P100和X100系列面向汽车数字座舱、智能医疗以及包括人形机器人在内的自主系统。

掌机的新游戏芯片有望将价格降低一半

在Ryzen AI Max系列（也称为Strix Halo）中，AMD新增了两个变体：Ryzen AI Max+ 392（十二核）和Max+ 388（八核）。两者都保留了完整的40 RDNA 3.5图形单元，实现了60 teraflops。

AMD根据客户对游戏SKU的特定需求开发了这些芯片。目前配备这些处理器的设备，如GPD Win 5掌上型或Framework Desktop，价格约为2000美元。AMD经理Rahul Tikoo建议，搭载新芯片的系统价格可能在1000到1500美元之间，尽管当前全球内存短缺可能会影响价格。