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英伟达在台积电亚利桑那州工厂启动Blackwell芯片大规模生产
英伟达公司宣布其Blackwell芯片已在台湾积体电路制造公司位于亚利桑那州的工厂开始大规模生产。
这一消息标志着这家显卡制造商在将更多供应链转移至美国的努力中取得了重要里程碑。图形处理单元是当前人工智能模型和应用程序繁荣的核心引擎。
台积电是全球最大的合同芯片制造商，去年年底在凤凰城附近开设了首个工厂。该设施基于公司的四纳米制造工艺生产处理器。该节点比台积电最新的两纳米技术落后两代，后者计划在今年晚些时候进入大规模生产。
英伟达并不是该工厂的首个客户。去年年底，苹果公司据报道开始使用该设施生产为其2022年iPhone系列提供动力的A16仿生芯片。
英伟达首席执行官黄仁勋今日参观了该工厂，并签署了现场生产的首个Blackwell晶圆。黄仁勋表示：“这是近代美国历史上首次在美国本土由最先进的工厂制造出最重要的芯片。”
Blackwell架构在英伟达上一代Hopper芯片设计的基础上进行了多项改进。内置的Transformer引擎有了新版本，这是一个优化运行大型语言模型的模块。英伟达还添加了一个名为解压引擎的组件，旨在加速数据库查询。
Blackwell架构是多个英伟达芯片的基础。最先进的产品Blackwell Ultra可以为AI工作负载提供15 petaflops的性能。英伟达还将该架构整合到其多个消费级显卡和为其新推出的DGX Spark工作站提供动力的芯片中。
台积电计划在本世纪末前在亚利桑那州再建两座工厂。其中一座将能够基于公司即将推出的A16节点制造芯片，这是其两纳米工艺的计划继任者。该技术将具有增强的电力传输布线和由纳米片制成的晶体管。
英伟达与台积电的合作是一个广泛制造计划的一部分，该计划还涉及其他供应商。
在亚利桑那州，这家显卡制造商将与安靠科技公司和日月光半导体制造公司合作生产芯片封装。这是英伟达用来将Blackwell芯片的不同组件连接成单一产品的技术。该公司的旗舰显卡由两个独立的计算芯片和HSM内存模块组成。
在德克萨斯州，英伟达将与合作伙伴一起建造两座“超级计算机制造厂”。该公司销售一系列名为DGX系列的AI设备，可以组装成超级计算机。英伟达预计这些工厂将在未来12到15个月内开始大规模生产。
