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联发科携手阿里云，天玑9300旗舰芯片适配通义千问大模型
2024年03月28日 由 neo 发表
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联发科宣布，已在其旗舰芯片天玑9300上成功部署了通义千问大模型，实现了大模型在手机芯片端的深度适配，这标志着联发科在手机芯片领域迈出了重要的一步。值得一提的是，通义千问大模型在离线状态下也能流畅运行多轮AI对话，为用户带来更加便捷的智能体验。
阿里云方面也表示，将与联发科展开深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案，共同推动手机智能化的发展。
据了解，通义千问目前已经开源了多种规模的大语言模型，包括18亿、70亿、140亿和720亿参数等，以及视觉理解、音频理解等多模态大模型。在去年10月，阿里云还发布了通义千问2.0，其模型参数达到了千亿级别，进一步提升了模型的性能和能力。
此次联发科与阿里云的合作，将使得天玑9300等手机芯片能够更好地适配端侧通义千问大模型，进一步提升手机的智能化水平和用户体验。
除了与阿里云的合作，联发科自己也在研发大语言模型。此前，联发科曾推出开源的MR Breeze-7B模型，该模型擅长处理繁体中文和英文，拥有70亿个参数，以Mistral模型为基础进行设计。这表明联发科在人工智能领域也在不断探索和创新，力求在手机芯片领域取得更大的突破。
联发科与阿里云的合作将为手机行业带来更加先进的智能化解决方案，推动手机行业不断发展和创新。未来，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，我们相信手机芯片和人工智能的结合将为用户带来更加丰富多彩的智能生活体验。
文章来源：https://www.ithome.com/0/758/570.htm
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