英伟达GTC大会即将揭幕:AI芯片B100或成焦点

2024年03月18日 由 daydream 发表 107 0

英伟达公司年度GPU技术大会(GTC)即将拉开序幕。经过五年的线上等待,这场技术盛宴终于以线下形式重回大众视野,为行业内外带来了前所未有的期待。


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产品的发布无疑是GTC大会的重头戏。据业内消息透露,英伟达此次有望公布关于其最新AI芯片B100 Blackwell的详细信息。这款芯片预计将取代现有的H200 GPU,成为英伟达旗下最强大的AI芯片。行业观察家预计,B100芯片的训练速度将比当前芯片快一个数量级,从而在AI计算领域树立新的标杆。


然而,随着性能的提升,功耗问题也引起了广泛关注。尽管有传言称B100芯片需要液体冷却,但英伟达合作伙伴戴尔的首席运营官杰夫·克拉克表示,该芯片虽然功率需求高达1000瓦,比前代产品高出42%,但并不需要液体冷却,这无疑为芯片的应用和推广消除了一大障碍。


值得一提的是,B100 GPU将采用先进的2.5D封装技术——台积电CoWoS-L,将两个计算芯片堆叠在一起,连接8个8-Hi HBM3e显存堆栈,总容量达到192GB。这一设计不仅提高了处理能力,还节省了空间并降低了功耗。


未来,英伟达似乎已有更宏大的计划。据悉,下一代Blackwell GPU——代号B200,预计将利用12-Hi技术实现更高的显存容量,达到288GB,这将进一步巩固英伟达在AI计算领域的领先地位。


更多具体内容,可以期待明日的报道。


文章来源:https://siliconangle.com/2024/03/17/nvidia-gtc-deck-expect/
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