SK 海力士市值突破万亿

2026年05月27日由佚名发表 71 0

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韩国半导体巨头SK 海力士市值历史性突破 1 万亿美元，成为全球人工智能热潮下最大受益者之一。5 月 27 日，该公司股价大涨约 15%，市值攀升至1.12 万亿美元（约合 1680 万亿韩元）。此番大涨让 SK 海力士跻身万亿美元市值俱乐部，成为继三星电子、台积电之后，亚洲第三家达成这一里程碑的科技企业。

据统计，过去一年 SK 海力士股价涨幅超 900%，仅 2026 年年内涨幅就翻了两倍以上。与此同时，全球投资者的关注点也从单一的 AI 芯片厂商，快速延伸至存储芯片供应商。就在 SK 海力士市值破万亿的数日前，美国美光科技同样迈入万亿市值行列，而三星电子早在 5 月上旬就已达成该目标。目前三星、SK 海力士、美光三家企业总市值合计突破 3 万亿美元，足以印证存储芯片厂商已然成为人工智能经济的核心支柱。

股价暴涨的核心原因，是全球高端 AI 存储芯片严重供不应求。与传统动态随机存取存储器（DRAM）不同，高带宽内存（HBM）的生产难度大、成本高昂：它依靠垂直堆叠的存储裸片，通过微型硅通孔实现互联，制造环节对先进封装工艺、良率控制以及精密散热技术都有着极高要求。多方报道显示，受产能限制影响，2026 年一季度存储芯片价格已翻倍，二季度或将再上涨 60%。多家芯片厂商 2026 年及后续的大部分 HBM 产能均已被提前预订一空。

SK 海力士股价飙升，几乎完全得益于其在高带宽内存（HBM）领域的领先地位。该企业是英伟达 AI 加速芯片的核心 HBM 供应商，其产品广泛应用于大型 AI 训练集群与超大规模数据中心。测算数据显示，当下 AI 服务器的 DRAM 用量是传统云服务器的数倍；每一颗高端图形处理器（GPU）封装中，都搭载了多组 HBM 堆叠芯片，并依靠复杂的 3D 封装技术实现集成。随着生成式 AI 模型体量不断扩大、算力需求持续攀升，内存带宽已然成为 AI 基础设施建设最主要的瓶颈之一。

短短数年前，存储行业还深陷困境：DRAM 价格暴跌、库存积压，个人电脑与智能手机市场需求低迷。在全球芯片供过于求的大环境下，SK 海力士一度出现巨额亏损。而人工智能热潮彻底扭转了行业周期。财务数据显示，该公司营收从 2023 年的约 249 亿美元增至 2024 年的 480 亿美元；伴随 HBM 产品利润率走高，公司营业利润大幅暴涨。2026 年一季度，SK 海力士单季度营业利润就达到约 250 亿美元。

文章来源：https://thetechportal.com/2026/05/27/sk-hynix-reaches-1tn-club-after-samsung-and-micron-as-demand-for-hbm-ai-memory-chips-surges/

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