您尚未登录账户
您的企业账号申请正在审核中
据报道，OpenAI正与高通和联发科合作，打造AI优先的智能手机定制芯片
据报道，OpenAI正从软件领域扩展到竞争激烈的智能手机硬件领域，计划与高通和联发科合作开发定制芯片组。此举旨在打造一种新型的“AI优先”智能手机，其设计围绕智能代理而非传统的应用程序使用。该项目仍处于早期阶段，但时间表显示芯片设计可能在2026-2027年完成，目标是在2028年左右实现量产。
这一计划的核心是将AI直接整合到智能手机体验中。与其过度依赖云处理和独立应用程序，配备这些潜在AI专用芯片的智能手机预计将使用专门的设备硬件在本地运行高级AI代理。这些代理能够根据简单的用户指令执行多步骤任务，如预订旅行、发送消息、管理日程或进行购买。
正在开发的定制芯片可能包括专用的神经处理单元（NPU），优化用于设备上的AI工作负载。这一点很重要，因为现代生成式AI模型计算密集，传统上依赖于由GPU驱动的数据中心。因此，通过将推理能力转移到智能手机上，ChatGPT的制造商及其合作伙伴旨在减少延迟、提高隐私，并允许持续的实时AI交互，而无需持续的互联网依赖。高通在骁龙处理器方面的经验和联发科在节能芯片设计方面的优势使他们成为在性能和电池寿命之间实现平衡的关键合作伙伴。
从供应链细节中浮现的另一个关键元素是立讯精密的角色，预计其将作为该项目的独家系统共同设计和制造合作伙伴。值得注意的是，立讯精密迅速成长为电子制造领域的重要参与者，以组装高端消费设备而闻名，并与富士康等传统巨头竞争。其参与表明了一种从早期阶段就对硬件设计、组件集成和制造进行紧密控制的生产策略。
这并不是由Sam Altman领导的公司首次表示对硬件的兴趣。它一直在开发自己的定制AI芯片，据报道与台积电等制造合作伙伴合作，以减少对Nvidia等公司的依赖，并更好地为其模型定制硬件。与此同时，OpenAI还通过与AMD等公司建立大规模基础设施合作伙伴关系，以扩大其用于训练和运行AI系统的计算能力。在消费领域，OpenAI也通过引入前苹果设计师Jony Ive及其团队，计划创造新的AI专注硬件产品，可能包括紧凑和可穿戴的形式。
