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英伟达发布全新强大Rubin芯片架构
今天在消费电子展上，英伟达首席执行官黄仁勋正式发布了公司的新Rubin计算架构，他将其描述为AI硬件领域的最新技术。新架构目前正在生产中，预计将在今年下半年进一步加速发展。
“Vera Rubin旨在解决我们面临的一个根本挑战：AI所需的计算量正在急剧增加。”黄仁勋对观众说道。“今天，我可以告诉大家，Vera Rubin已经全面投产。”
Rubin架构首次宣布于2024年，是英伟达不懈硬件开发周期的最新成果，这一周期已将英伟达转变为全球最有价值的公司。Rubin架构将取代Blackwell架构，而Blackwell架构则取代了Hopper和Lovelace架构。
Rubin芯片已经计划用于几乎所有主要的云服务提供商，包括与Anthropic、OpenAI和亚马逊网络服务的高调合作。Rubin系统还将用于HPE的Blue Lion超级计算机和即将在劳伦斯伯克利国家实验室推出的Doudna超级计算机。
以天文学家Vera Florence Cooper Rubin命名，Rubin架构由六个独立的芯片组成，旨在协同工作。Rubin GPU位于中心，但该架构还通过在Bluefield和NVLink系统中的新改进解决了存储和互连的日益增长的瓶颈。该架构还包括一个新的Vera CPU，专为代理推理设计。
英伟达AI基础设施解决方案高级总监Dion Harris解释了新存储的优势，指出现代AI系统对缓存相关内存需求的增长。
“当你开始启用新类型的工作流程，如代理AI或长期任务时，这会对你的KV缓存施加很大的压力和要求，”Harris在电话中告诉记者，指的是AI模型用来压缩输入的内存系统。“因此，我们引入了一个新的存储层，可以外部连接到计算设备，这使得你可以更高效地扩展存储池。”
正如预期的那样，新架构在速度和能效方面也有显著的提升。根据英伟达的测试，Rubin架构在模型训练任务上比之前的Blackwell架构快三倍半，在推理任务上快五倍，达到高达50 petaflops。新平台还将支持每瓦特八倍的推理计算。
Rubin的新功能出现在激烈的AI基础设施建设竞争中，AI实验室和云服务提供商争相获取英伟达芯片以及为其供电的设施。在2025年10月的财报电话会议上，黄仁勋估计未来五年将在AI基础设施上花费3万亿到4万亿美元。
