Arm Holdings plc今天发布了一系列全新的芯片设计，供手机制造商用于开发移动处理器。

这一产品系列被命名为Lumex，包含中央处理单元、图形处理单元以及一个互连模块。智能手机制造商可以利用这个互连模块，将Arm的新GPU和CPU整合成一个单一的系统芯片。

Lumex系列包括四种采用公司SME2技术的CPU核心设计。这是一种指令集扩展，包含一组低级计算操作，芯片可以通过组合这些操作来执行复杂计算。SME2中的计算操作经过优化，能够高效运行人工智能模型。

移动开发者通常会压缩应用中的AI模型，以提升性能并减少电池消耗。根据Arm的说法，SME2配备了一个512位寄存器，专门优化以支持压缩神经网络。寄存器是一种直接内置于CPU中的高速内存池。

SME2还包含用于移动和修改数据的新计算操作。此外，所谓的谓词作为计数器机制，减少了完成计算操作所需处理的数据量。这种减少在某些情况下有助于提高吞吐量。

在Lumex芯片设计家族中，四种CPU核心设计中最强大的被称为C1-Ultra。根据Arm的说法，该处理器比上一代芯片在单线程性能上提升了25%。这使其非常适合硬件密集型AI应用场景，如内容生成。

C1-Ultra与C1-Premium一同推出，后者专为支持更简单的AI应用而设计，如语音助手。C1-Premium比C1-Ultra小26%。

另外还有两个C1核心在性能上有所折衷以提高效率。C1-Pro面向优先考虑持续性能的应用，而C1-Nano则采用紧凑设计，适用于可穿戴设备。

手机制造商可以灵活组合Arm的新CPU核心。例如，一家公司可以设计一个包含一个C1-Ultra和多个C1-Pro核心的智能手机处理器。高要求的应用可以在C1-Ultra上运行，而其他任务则可以分配到其他核心以节省能源。

“对于生成式AI、语音识别、经典机器学习（ML）和计算机视觉（CV）工作负载，启用SME2的Arm C1 CPU集群在相同条件下比上一代CPU集群实现高达5倍的AI加速，”Arm的CPU产品管理高级总监Stefan Rosinger在博客文章中写道。“通过SME2，CPU集群的效率提高了高达3倍。”

C1核心设计用于与Arm同时推出的新GPU系列Mali G1协同工作。该系列中最先进的GPU，G1-Ultra，其推理速度比前代快20%。一个新的光线追踪模块使其能够以两倍的速度渲染光照、阴影和反射。

G1-Ultra配备了10个着色器，其功能类似于CPU中的核心。它与另外三个包含多达九个着色器的G1 GPU一同推出。此外，Arm还推出了一个新的互连模块S1 L1，可以将C1和Mali G1芯片连接在一起，静态延迟比早期硬件减少75%。

Arm表示，基于Lumex芯片设计的处理器可以使用三纳米工艺制造。公司预计首批搭载Lumex的移动设备将在今年晚些时候或2026年初面世。