高通在MWC推出AI Hub和先进连接技术

2024年02月27日 由 daydream 发表 101 0

在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上,高通公司就其在终端人工智能领域的最新发展发布了多项公告,表明该公司致力于在各种设备和行业中引领智能化。


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高通公司发布的一项重要公告是推出高通AI Hub,这是一个新的平台,为开发人员提供超过75个优化的AI模型,这些模型可随时应用到在高通骁龙移动平台支持的终端上运行的应用程序中。这标志着开发人员在利用终端上的人工智能优势(如改善隐私、可靠性和效率)方面迈出了重要一步。


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高通公司高级副总裁Durga Malladi表示:"高通AI Hub为开发人员提供了一个全面的AI模型库,可快速、轻松地将预先优化的AI模型集成到他们的应用中,从而带来更快、更可靠和更私密的用户体验。”


现有模型涵盖语音、语言、音频、视觉和多模态理解等能力。高通公司还展示了在智能手机和个人电脑上运行的尖端生成式人工智能研究,这些研究利用了具有数十亿参数的大型多模态模型。


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在连接性方面,高通公司展示了其最新的骁龙X80 5G调制解调器-射频系统,该系统独特地集成了专用AI处理器,用于优化5G性能,包括速度、延迟、覆盖范围和效率等指标。


此外,高通公司还宣布推出全新的FastConnect 7900移动连接系统,这是首个将人工智能优化的Wi-Fi 7和蓝牙芯片组相结合的解决方案。FastConnect 7900旨在根据功耗和环境等因素动态调整其性能,以提供最佳的用户体验。


高通公司首席执行官Cristiano Amon总结了人工智能与无线连接紧密结合所带来的机遇: "生成式人工智能的未来是混合的,设备端智能将与云端智能协同工作……连接性对于帮助生成式AI扩展至关重要。”


有了这些横跨人工智能、5G和Wi-Fi的技术基石,高通公司明确表示要推动设备上智能的广泛商业化。从智能手机上由人工智能驱动的图像生成,到个人电脑上更快的人工智能照片编辑,再到自动驾驶应用,MWC 2024 让人们看到了新兴的普适智能计算时代。

文章来源:https://www.maginative.com/article/qualcomm-announces-ai-hub-and-new-connectivity-at-mobile-world-congress/
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